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CITE2021宏芯宇大放異彩，構建國產生態(tài)閉環(huán)，助力國產生態(tài)布局

來源：家居百科時間：2021年04月15日 18:01

　　從2013年至2021年，由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的國家級電子信息全產業(yè)鏈展示平臺——中國電子信息博覽會(CITE)已經成為電子信息高新技術領域重要的“行業(yè)風向標”、“技術風向標”和“創(chuàng)新風向標”，集中體現(xiàn)了電子信息領域的最新發(fā)展成就。

　　2021年4月9日至11日，第九屆中國電子信息博覽會(簡稱CITE2021)如期而至，為業(yè)界充分展示包括智慧家庭、5G+物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、集成電路、大數據存儲等代表電子信息產業(yè)未來發(fā)展的核心內容。

　　作為半導體產業(yè)的重要分支，近年來存儲芯片行業(yè)迎來爆發(fā)，據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計，僅2019年存儲芯片市場規(guī)模就超過千億美元。

　　全系列、全覆蓋產品布局

　　傳遞數字科技背后溫情，為美好“芯”生活不斷前行

　　CITE2021，宏芯宇攜全系列存儲產品參展：

　　閃存盤(UDP/PCBA)、嵌入式存儲(eMMc/eMCP/UFS)、微容量存儲(SPI NAND/MLC/Flash TLC)、存儲卡(NM Card/Micro SD/ SD)固態(tài)硬盤(SATA SSD/ PCIE SSD)、內存產品(DDR/LPDDR/DRAM Module)，廣泛應用于消費類電子、工業(yè)類電子、物聯(lián)網、云計算、移動應用以及人工智能等領域。

　　本次展會，宏芯宇不僅帶來了創(chuàng)新打造的全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范的閃存盤主控芯片：HG2319，還帶來了國內首款全國產化eMMC系列，更有已在TV/STB/OTT/GPON/EPON以及平板相關的消費類電子產品上應用的DRAM，服務臺式機及筆記本電腦的DRAM Module，高速、經濟的SSD固態(tài)硬盤系列，支持多晶圓大容量存儲卡Micro SD/SD、華為NM卡專利授權品牌NM card以及適應于消費類電子領域微型化存儲產品SPI NAND。全系列、全覆蓋產品，誠意滿滿、創(chuàng)新滿滿，滿足市面上對于存儲產品的所有需求。

　　開展首日，深圳會展中心1號館宏芯宇展位(1C045)，琳瑯滿目的存儲“芯”品吸引了一波又一波的參展商、專業(yè)觀眾前來“圍觀”與咨詢。

　　創(chuàng)“芯”驅動制造

　　構建國產生態(tài)閉環(huán)，助力國產生態(tài)布局

　　芯片是科技領域核心技術，但中國在半導體上對海外的依賴仍然突出。數據顯示，中國是世界最大的半導體進口國，2019年購買價值超過3000億美元的外國制造的芯片。

　　人工智能、物聯(lián)網、云計算等新興行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，各類電子化和智能化設備都離不開存儲芯片應用，而一顆中國“芯”更是未來國家戰(zhàn)略的一部分。隨著國際環(huán)境對中國芯等核心技術的“卡脖子”，國家大力發(fā)展芯片自主研發(fā)，芯片行情將是今年乃至以后市場的主旋律!這也直接促進了芯片產業(yè)鏈相關企業(yè)快速布局國產芯片的動力及決心。

　　宏芯宇始終專注于存儲行業(yè)領域，以市場需求為導向，以技術創(chuàng)新為核心，以存儲“芯”片賦能終端應用，建立國內上游原料供應鏈，以自身強大的研發(fā)實力，自主研發(fā)硬件及固件，國內投片及封測，構建國產生態(tài)閉環(huán)，助力國產生態(tài)布局。目前，公司與長江存儲達成戰(zhàn)略合作，成為其鉆石級生態(tài)合作伙伴，以長江存儲NAND Flash顆粒為共同價值，以“Xtacking圖形商標”為統(tǒng)一視覺標識的生態(tài)體系，通過聯(lián)盟中上下游企業(yè)的創(chuàng)新融合，將Xtacking圖形商標打造成為性能強勁、技術創(chuàng)新、品質可靠的高端存儲器代名詞。促進互利共贏，共建生態(tài)，共同耕耘國內及國際存儲市場，助力國產芯生態(tài)布局。

　　宏芯宇在國內投片的HG2319是全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范之閃存盤主控芯片，相比同業(yè)采用的72bit更加強化存儲容錯率，也實現(xiàn)了同業(yè)產品中最小面積的設計。而此次帶來的國內首款全國產化eMMC系列，采用最新的eMMC 5.1版本協(xié)議，搭載自主可控主控和國產NAND Flash，是國內首家實現(xiàn)集主控、NAND Flash、固件研發(fā)設計、封裝測試均國產化的廠商。目前已被廣泛應用于手機、電視、平板電腦、車載后裝系統(tǒng)、廣告機等應用領域。

　　在全球大力發(fā)展高新技術的背景下，人工智能、物聯(lián)網、云計算等新興行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，宏芯宇作為一家芯片研發(fā)設計公司，以自身強大的研發(fā)實力，助力國產化布局，無論是從研發(fā)水平、技術背景上，還是從行業(yè)資源、產品布局上，都馬力十足。

　　展會現(xiàn)場，深圳宏芯宇電子股份有限公司銷售副總陳貴榮、董事會秘書朱子軒接受記者的采訪，闡明宏芯宇用“芯”為存儲領域推動數字化建設賦能的應用實踐及未來產品布局。

　　深圳宏芯宇電子股份有限公司銷售副總陳貴榮(右)、董事會秘書朱子軒(左)接受記者的采訪

　　持續(xù)開拓技術領域的創(chuàng)新

　　目前宏芯宇在深圳、臺灣、合肥(研發(fā)總部)三地設立了研發(fā)中心，80%的研發(fā)人員占比，聚集臺灣、港澳、新加坡等地高級人才，擁有100多項專利認證和軟件著作權，建立聯(lián)合實驗室，持續(xù)開拓技術領域的創(chuàng)新。

　　攜手行業(yè)巨頭深入合作

　　同時，宏芯宇攜手行業(yè)巨頭深入合作，從研發(fā)架構和技術團隊建設等方面保持緊密聯(lián)系，為持續(xù)新技術的創(chuàng)新發(fā)展形成戰(zhàn)略升級，奠定了公司領先的技術地位。

　　在存儲領域深耕數十年

　　此外，公司領軍人物及核心團隊均在存儲領域深耕數十年，擁有強大的上游資源整合能力及產品細分領域的業(yè)務認知，緊跟市場需求，把握市場風向，在產業(yè)鏈上占據了重要環(huán)節(jié)。

　　完整的產品線布局

　　當前，宏芯宇正加緊布局存儲芯片的產業(yè)全鏈條創(chuàng)新應用，已形成完整的產品線布局。

　　短時間內，宏芯宇推出的三顆針對消費級市場的芯片產品：自主研發(fā)的HG2319已量產，eMMC5.1主控芯片CS8232下半年也將量產，SATA2259以及全新的SATA SSD系列產品HG2259，由宏芯宇完全能自主開發(fā)，采用28nm制程，性能穩(wěn)定的同時具有超高的性價比，在市場上擁有絕對優(yōu)勢。

　　未來針對服務器市場，還將推出SSD Gen3X4、SSD Gen4X4兩款存儲產品;同時，針對汽車電子行業(yè)的迅速增長，宏芯宇計劃推出全新的車規(guī)級UFS。面對大數據的快速增長需求和數據海量化的發(fā)展，宏芯宇也將在大數據、伺服器、AI智能、汽車電子等市場積極布局，并基于深厚的認知與積淀，驅動存儲領域更為可靠、信賴，助力國產存儲行業(yè)走向縱深。

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